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Molex 的第 3 代 C-Grid III 2.54 mm 间距柱和插座互连系统提供全面的设计灵活性和模块化元件,能替代范围极广的电子封装器件。 C-Grid III 是一个高度通用的 2.54 mm 互连系统,具有独特的设计特性。
表面处理:C-Grid III 采用标准的 3 涂层处理。 两个可选的金性能级别和一个可选的锡性能级别,均采用镀镍基底,保证让您的应用获得最佳性价比。
灵活: C-Grid III 经过精心开发,满足最新行业要求。 在一个完整的互连系统内结合了三种不同的端接技术(焊尾、压接和绝缘穿刺),且基于北/南触头方向。 分立式电线和带状电缆连接器均可与针座连接。
设计优势: C-Grid III 盒式触头设计采用相同的配接概念,且采用了所有的端接技术。 所有触头采用统一的锁定系统,因此能在不同款式的外壳内完全互换。
互换性:C-Grid III 完全兼容行业标准 DIN41651 以及 HE-13/14 法国标准。 此外,该器件可与 Molex 的 QF-50 产品系列互相配接和互换。
更低的应用成本:C-Grid III 系统结合了大量先进的应用工具,从手动操作工具到半自动线束制造机。 C-Grid III 已成为现今电子市场中互连封装器件的范围最广泛的替代品。
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1、Molex|C-Grid III 互连系统连接器相关特性表:
间距: | |
2.54 mm | |
电流: | |
3.0 A(最大) | |
电路数: | |
1 至 80 |